ARM近日公布了自己直至2020年的产品路线图，其中详细描述了未来2代产品的性能、能耗目标。
路线图中描述，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下来会推出两代CPU，代号分别为“Deimos”和“Hercules”，两款芯片都是基于A76微架构开发。Deimos采用7 nm工艺，预计2019年推出；Hercules采用7 nm和5 nm工艺，有望于2020年推出。
另外，ARM的Sophia团队正在开发下一代微架构，可能会在2021年启用，接替Hercules。
资料还显示，配备Cortex-A76芯片的系统最高频率可以达到3GHz，单线程性能与英特尔Core i5-7300U差不多（Turbo频率最高可达3.5GHz），但是ARM芯片的TDP（热设计功耗）不到5W，英特尔系统有15瓦。
美国科技媒体AnandTech指出，ARM给出的数据是CPU在单线程负载下的实际功耗，而英特尔功耗是处理器（SKU）的官方TDP。即便如此，英特尔CPU 15瓦的功耗还是很高。
有人曾经用CB15测试过，当7200U按3.1GHz运行，功耗达到9.3瓦，当8250U芯片按3.35GHz运行，功耗11瓦。ARM说英特尔7300U的功耗达到15瓦，但实际上英特尔7300U的功耗可能介于9-11瓦。
同时，根据ARM披露的资料估计，在移动设备中A76芯片的频率最高可达3GHz，功耗估计约为2.3瓦，比ARM宣传的数字还要漂亮。
美国科技媒体AnandTech还注意到一个指标：性能年复合增长率。未来几代ARM芯片的性能复合年增长率约为20-25%，但是今天看到的路线图数据相对保守，只说性能每年提升幅度大于15%。这种变化也许是在暗示：Deimos芯片的性能将会提升20%以上，但是5纳米Hercules芯片只能提升10%。
ARM芯片与英特尔Core i5 U系列未来性能比较
5月份，有不少媒体谈论ARM下一代Cortex-A76 CPU，它的性能会有很大提升。特别值得注意的是，A76可以替代x86芯片。
在ARM看来，Always Connected 5G设备对于笔记本市场而言是一个巨大的机会。最近，高通展示了骁龙835和850平台，就是想在ARM PC市场占据一席之地。（星海）
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